型号描述
| 型号 | 生产品牌/企业名称 | 功能参数描述 | LOGO | 操作 |
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| 70820-0073 | MolexMolex Incorporated 莫仕美国莫仕公司 |
2.54mm Pitch C-Grid? Breakaway Header Dual Row Vertical High Temperature 66 |  |
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| 708247 | PhoenixPhoenix Contact 菲尼克斯电气德国菲尼克斯电气集团 |
Printed-circuit board connector - DFK-MSTB 2 5/16-G WW(1X1) - 0708247 |  |
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| 7082-01-MO | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Network Interface Device |  |
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| 70820-0073 | MOLEX1Molex Electronics Ltd. 莫仕莫仕公司 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid? Breakaway Header Dual Row Vertical High Temperature 66 Circuits 0.38關m (15關) Gold (Au) Selective Plating |  |
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| 7082-01-OO | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Network Interface Device | |
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| 7082-01-TO | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Network Interface Device | |
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| 7082-02-LO | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Network Interface Device | |
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| 7082-02-ZO | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Network Interface Device | |
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| 7082-01-ZO | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Network Interface Device | |
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| 7082-01-LO | BOURNS |
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型号货源
