型号描述
| 型号 | 生产品牌/企业名称 | 功能参数描述 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| CE25120BB12 | AMPHENOL |
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| CE201210-3N9J | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 3.9NH 300MA 150MOHM SM |  |
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| CE201210-33NJ | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 33NH 300MA 600MOHM SMD | |
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| CE201210-2N2D | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 2.2NH 300MA 100MOHM SM | |
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| CE201210-18NJ | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 18NH 300MA 450MOHM SMD | |
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| CE201210-R47J | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 470NH 300MA 1.5OHM SMD | |
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| CE201210-68NJ | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 68NH 300MA 800MOHM SMD | |
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| CE201210-6N8J | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 6.8NH 300MA 250MOHM SM | |
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| CE201210-3N3J | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 3.3NH 300MA 130MOHM SM | |
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| CE201210-R18J | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士）伯恩斯（邦士） |
Multi-Layer Chip Inductors FIXED IND 180NH 300MA 1.1OHM SMD | |
型号货源
| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 库存数量 | 备注 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 19850 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
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