型号描述
| 型号 | 生产品牌/企业名称 | 功能参数描述 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| CIM21K252 | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
MULTILAYER CHIP COMPONENTS | |
|
| CIM21J152 | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
MULTILAYER CHIP COMPONENTS | |
|
| CIM21U202 | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
MULTILAYER CHIP COMPONENTS | |
|
| CIM21J151 | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
MULTILAYER CHIP COMPONENTS | |
|
| CIM21N121 | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
MULTILAYER CHIP COMPONENTS | |
|
| CIM21J471 | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
MULTILAYER CHIP COMPONENTS | |
|
| CIM21U102 | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
MULTILAYER CHIP COMPONENTS | |
|
| CIM21K152 | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
MULTILAYER CHIP COMPONENTS | |
|
| CIM21J202NE | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
Chip Bead CIB/CIM Series | |
|
| CIM21J121NE | SamsungSamsung Group 三星三星半导体 |
MULTILAYER CHIP COMPONENTS | |
型号货源
