21-0108型号描述

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21-0108

MaximMaximIntegrated

美信半导体美信半导体

PACKAGE OUTLINE TSSOP 4.4MM BODY EXPOSED PAD Maximlogo

21-0108型号货源

型号品牌封装批号库存数量备注供应商询价

21-010801-00

16980 原装 深圳市荣科微科技有限公司销售九部
2881438880
https://IMG.cic.net.cn/CICB2B/imgb/cicweixin/2023/09/21/ebe193f2f314e9b9263c9ef066c468a_20230921100120A032.jpg
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21-0108品牌产品资料属性

  • 型号: 21-0108
  • 制造商品牌全称:MaximIntegrated
  • 制造商品牌:Maxim
  • 功能参数描述:PACKAGE OUTLINE TSSOP 4.4MM BODY EXPOSED PAD
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