型号描述
| 型号 | 生产品牌/企业名称 | 功能参数描述 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| SOD323-FL | amkorAmkor Technology，Inc. Amkor Technology，Inc. |
Interconnect - Cu clips technology for better electrical and thermal |  |
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| SOD323F | DIODESDiodes Incorporated 达尔科技达尔科技 |
SUGGESTED PAD LAYOUT |  |
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| SOD323 | nxpZetex Semiconductors Zetex Semiconductors |
Thermal Resistance and Derating Information |  |
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| SOD323 | ZetexZetex Semiconductors Zetex Semiconductors |
Thermal Resistance and Derating Information |  |
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| SOD323_07 | ZetexZetex Semiconductors Zetex Semiconductors |
Surface mounted 2 pin package | |
型号货源
| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 库存数量 | 备注 | 供应商 | 询价 |
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| 18296 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
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| 18296 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
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| 18296 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
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| 18296 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
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| 13980 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
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| 13980 | 原装 | 深圳市泰克微科技有限公司 |
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