目前根据最新消息，三星电子已经开始大规模采用先进3nm技术生产芯片，也是全球首家用此技术生产。三星想在芯片制造方面赶超竞争对手台积电。

三星电子声明表示，和传统5nm制程芯片比，研发出的第一代3nm制程，可以减少16%的面积，降低45%的功耗，提升25%的效能。

这无疑是加大三星电子竞争的筹码。

三星电子没有为其最新的代工技术命名客户，该技术提供移动处理器和高性能计算芯片等定制芯片，有分析师认为中国公司和韩国本土可能会成为三星电子最新的客户之一。

台积电是世界上最先进的代工芯片制造商，控制着全球约54%的芯片合同生产市场，供苹果和高通等没有自己的半导体设施的公司使用。

根据市场研究机构TrendForce提供的数据，三星以16.3%的市场份额位居第二，去年宣布了一项171万亿韩元（8892千亿人民币）的投资计划，目的是为了能在2030年超越台积电，成为全球最大的逻辑芯片制造商。

三星代工业务负责人SiyoungChoi表示：“我们将在竞争性技术开发方面继续积极创新。”

三星联合首席执行官KyungKye-hyun今年早些时候表示，其代工业务将在中国扩展新的客户，预计在中国市场实现高速增长，因为从汽车制造商到家电产品制造商等公司都争相确保产能以解决持续的全球芯片短缺问题。

虽然三星比台积电更早一步踏入3nm制程工艺，但三星在过去几年的竞争中受到生产线良率的阻碍，三星研发的3nm制程是否能逆转劣势发展局势，也未可知。更何况台积电已经计划在2025年实现2纳米的量产。

分析师表示，三星是存储芯片的市场领导者，但在更多样化的代工业务上，它的支出已被领先的台积电超越，因此难以竞争。