2023半导体封装技术展览会
展会全称：
2023半导体封装技术展览会
展会时间：
2023-10-11-2023-10-13
展会地点：
深圳国际会展中心
主办单位：
深圳国际会展中心（宝安新馆）
IC Packaging Fair 半导体封装技术展
1.全球顶尖晶圆制造与先进封装及高端电子制造技术重磅活动，汇聚产业链优势资源，引领行业发展。
2.封测厂特色展区+SiP及先进封装生产技术，迎合高端电子制造企业日益增长的半导体制造需求，集中展示晶圆制造、先进封装技术方案。
3.半导体制造技术大会，3天5场会议，2,000+名行业精英齐聚，覆盖车规级芯片、AI&5G、新能源等晶圆制造与先进封装技术趋势。
4.聚焦华南，打通亚洲产业圈，覆盖10,000+名华南地区晶圆厂、封测厂、IC设计、OBM、ODM与头部EMS电子制造商，拓展高端人脉圈。
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